Apple está haciendo un movimiento realmente curioso, puesto que una vez más Ming-Chi Kuo ofrece datos en exclusiva filtrados de lo que podemos esperar con Apple de cara al año que viene. Como veremos más adelante durante el día, hay más novedades sobre los de Cupertino, pero para abrir boca tenemos el plato principal, puesto que el nuevo M5 no será fabricado a 2 nm, sino en el N3P de TSMC, donde al mismo tiempo, Apple reserva producción del primero para el mismo 2025. ¿Qué está pasando?
TSMC no llegará a tiempo para Apple, y lo que es curioso, podría y debería llegar si los rumores que hemos ido viendo el último mes y medio son ciertos. Por alguna razón, y se explicará esta tarde en concreto, Apple ha decidido no usar, de momento, el nodo más vanguardista de los de Taiwán, pero tampoco lo sueltan…
El Apple M5 llegará fabricado en el N3P de TSMC como el resto de la serie
Y es la gran novedad y lo que sorprende, no tanto por la decisión en sí, que no es nueva, sino por los tiempos. TSMC dijo que llegaría con la producción en masa para la primera mitad del año que viene, y curiosamente, el M5 con el N3P, que no N2B, entrará en este punto en el mismo periodo de tiempo. ¿Acaso TSMC no llegaba a tiempo? ¿Apple no podría retrasar algún mes el desembarco del M5? La respuesta a ambas preguntas parece ser sí, pero no están los problemas ahí.
Apple ha decidido usar el N3P por una sencilla razón: costes. Y la culpa la tienen el M5 Pro, M5 Max y M5 Ultra, que para adelantar algo de información diremos que vienen con sorpresas. Apple barajó el coste del N2B sabiendo que estas tres versiones llegarán entre la segunda mitad del año que viene y el 2026, por lo que sabía perfectamente lo que hacía, el diseño de estos chips es la clave.
Volviendo al M5 original, que tendrá un diseño tradicional como SoC, el hecho de usar el N3P tendrá unas repercusiones mínimas realmente, no debemos esperar mucho, en principio, y salvo que haya un salto de arquitectura descomunal.
Un poco más de velocidad, eficiencia y densidad
Las mejoras entre el actual N3E y el futuro N3P son mínimas, de ahí que hablemos de diseños novedosos para las tres versiones de gama alta, y un diseño tradicional para este M5. Lo que podemos esperar por parte de TSMC y según ha revelado la propia compañía es que el N3P tendrá un 5% más de rendimiento y aumentará la eficiencia energética en un porcentaje igual, mientras que, en cuanto a densidad, solo se ha logrado una mejora del 4% en lógica, ninguna en SRAM.
Por tanto, Apple tendrá que apretar mucho en mejoras dentro de la arquitectura, sobre todo en la NPU, si quiere cumplir con los objetivos en IA y no quedarse atrás frente a Qualcomm, que como ya vimos, viene apretando fortísimo. Y no olvidemos a Intel con Panther Lake-U y AMD con Krackan y Hawk Point para la gama de entrada y baja de portátiles y consolas.
En principio, el que mejor lo tiene será Intel, puesto que si todo va bien, hará debutar con su nueva arquitectura el nodo Intel 18A, pudiendo subcontratar algunas Tiles a la propia TSMC para abaratar costes al máximo. Esta es una de las razones que han hecho que Apple se mantenga un paso por detrás de lo más avanzado de TSMC para el M5 con N3P, lo que no sabemos es por qué habría reservado capacidad de producción del N2B para este mismo año si el A19 Pro tampoco llegará en este nuevo nodo.
De hecho, se pensó que serían los iPhone los que debutarían con esta nueva versión TOP de TSMC, y finalmente se desmintió. La única posibilidad para que sean usados sería que el A19 llegase en N3P y el A19 Pro en el N2B, cumpliendo con ambos rumores.
Fuente: elchapuzasinformatico.com