{"id":10950,"date":"2026-08-11T17:39:58","date_gmt":"2026-08-11T17:39:58","guid":{"rendered":"https:\/\/importando-usa.com\/site\/?p=10950"},"modified":"2026-08-25T17:42:26","modified_gmt":"2026-08-25T17:42:26","slug":"intel-prepara-20-000-millones-para-ampliar-sus-fab-y-plantar-cara-a-tsmc-con-mas-chips-y-empaquetado-avanzado","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/importando-usa.com\/site\/2026\/08\/11\/intel-prepara-20-000-millones-para-ampliar-sus-fab-y-plantar-cara-a-tsmc-con-mas-chips-y-empaquetado-avanzado\/","title":{"rendered":"Intel prepara 20.000 millones para ampliar sus FAB y plantar cara a TSMC con m\u00e1s chips y empaquetado avanzado"},"content":{"rendered":"

Intel necesita fabricar m\u00e1s chips, pero sobre todo necesita demostrar que\u00a0Intel Foundry puede convertirse en una alternativa real a TSMC<\/strong>, y para lograrlo hace falta algo m\u00e1s que tener buenos procesos litogr\u00e1ficos o packaging TOP sobre el papel. Hace falta capacidad, maquinaria, FAB y, cada vez m\u00e1s importante,\u00a0empaquetado avanzado<\/strong>, precisamente los terrenos donde la compa\u00f1\u00eda norteamericana pretende emplear parte del enorme colch\u00f3n econ\u00f3mico que est\u00e1 levantando. Y es que Intel espera conseguir hasta 20.000 millones para ampliar sus FAB en un movimiento contra accionistas que busca luchar con TSMC m\u00e1s temprano que tarde.<\/p>\n

La compa\u00f1\u00eda anunci\u00f3 inicialmente una operaci\u00f3n de\u00a015.000 millones de d\u00f3lares<\/strong>, pero la demanda permiti\u00f3 ampliarla finalmente hasta\u00a020.000 millones<\/strong>, mediante la emisi\u00f3n de 210,5 millones de nuevas acciones a 95 d\u00f3lares. El movimiento es delicado, pero indica que los azules van a por todas y conf\u00edan, sobre todo, en Intel 18A, Intel 14A y\u00a0por supuesto EMIB-T.<\/p>\n

Intel logra hasta 20.000 millones para mejorar su capacidad de fabricar chips en sus FAB<\/h5>\n

Intel espera recibir unos\u00a019.700 millones de d\u00f3lares netos<\/strong>,\u00a0indicando oficialmente que podr\u00e1n destinarse a gastos generales, incluyendo\u00a0inversiones de capital y capital circulante<\/strong>. Es decir, Intel no ha dicho que esos 20.000 millones tengan una etiqueta que ponga \u00abnuevas FAB\u00bb, pero llegan precisamente cuando est\u00e1 acelerando inversiones en fabricaci\u00f3n y aumentando su capacidad.<\/p>\n

Aqu\u00ed empieza lo interesante.\u00a0Intel 18A entr\u00f3 en producci\u00f3n durante 2025<\/strong>\u00a0introduciendo dos tecnolog\u00edas fundamentales: los transistores\u00a0RibbonFET GAA<\/strong>\u00a0y\u00a0PowerVia<\/strong>, que lleva la alimentaci\u00f3n el\u00e9ctrica a la parte posterior del chip. Intel ya tiene adem\u00e1s\u00a0Intel 18A-P en producci\u00f3n de riesgo<\/strong>, prometiendo frente a 18A hasta un\u00a09% m\u00e1s de rendimiento manteniendo consumo o un 18% menos de consumo manteniendo rendimiento<\/strong>. Por detr\u00e1s llegar\u00e1\u00a0Intel 14A<\/strong>, donde Intel evolucionar\u00e1 esta idea con PowerDirect y donde se jugar\u00e1 buena parte de sus posibilidades de atraer grandes clientes externos.<\/p>\n

Al otro lado est\u00e1 una TSMC que tampoco est\u00e1 precisamente esperando.\u00a0N2P y A16 entran en producci\u00f3n durante la segunda mitad de 2026<\/strong>, y A16 introduce su propia alimentaci\u00f3n trasera mediante\u00a0Super Power Rail<\/strong>. Frente a N2P, TSMC promete aproximadamente un\u00a08-10% m\u00e1s de rendimiento<\/strong>, entre un\u00a015-20% menos de consumo<\/strong>\u00a0o hasta\u00a01,10 veces la densidad<\/strong>, atacando exactamente el mismo mercado HPC y de aceleradores donde Intel quiere colocar sus procesos m\u00e1s avanzados.<\/p>\n

Foveros y EMIB-T contra CoWoS y SoIC: la otra guerra contra TSMC<\/strong><\/h5>\n

Y fabricar el chip ya solo es la mitad del problema. Las GPU y aceleradores de IA actuales necesitan colocar\u00a0varios chiplets, enormes cantidades de HBM y conexiones de alt\u00edsimo ancho de banda dentro del mismo paquete<\/strong>, convirtiendo el empaquetado avanzado en otro cuello de botella donde TSMC tiene una posici\u00f3n privilegiada gracias a\u00a0CoWoS y SoIC<\/strong>.<\/p>\n

Intel quiere precisamente atacar ah\u00ed con\u00a0Foveros, EMIB y EMIB-T<\/strong>. Sus instalaciones de Nuevo M\u00e9xico ya permiten construir paquetes que alcanzan unas\u00a08 veces el l\u00edmite de ret\u00edcula convencional<\/strong>, con el objetivo de superar las\u00a012 veces en 2028<\/strong>. EMIB evita utilizar un enorme interposer completo colocando peque\u00f1os puentes de silicio \u00fanicamente donde son necesarios, mientras\u00a0EMIB-T a\u00f1ade conexiones verticales TSV<\/strong>\u00a0para mejorar alimentaci\u00f3n, se\u00f1al y conectividad con memorias HBM.<\/p>\n

TSMC responde aumentando todav\u00eda m\u00e1s CoWoS: actualmente fabrica soluciones de\u00a05,5 ret\u00edculas<\/strong>, pero para 2028 planea llegar a\u00a014 ret\u00edculas<\/strong>, suficientes para integrar aproximadamente\u00a010 grandes chips de c\u00f3mputo y 20 pilas de memoria HBM<\/strong>. Tambi\u00e9n contin\u00faa desarrollando SoIC para apilado 3D.<\/p>\n

Por tanto, esos\u00a020.000 millones de d\u00f3lares llegan en el momento perfecto para Intel<\/strong>. La compa\u00f1\u00eda ya est\u00e1 invirtiendo otros\u00a05.000 millones de euros en ampliar su capacidad de fabricaci\u00f3n en Irlanda<\/strong>, mientras aumenta capacidad de empaquetado en Estados Unidos. El desaf\u00edo ya no consiste \u00fanicamente en tener un nodo comparable al de TSMC, sino en poder\u00a0fabricarlo en volumen, empaquetarlo y entregarlo a clientes externos<\/strong>, y ah\u00ed es donde Intel necesita convertir toda esta inversi\u00f3n en silicio real.<\/p>\n

Fuente: elchapuzasinformatico.com<\/p>\n

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